[发明专利]电路基板用电连接器及电路基板用电连接器的制造方法有效
| 申请号： | 201910910147.7 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110943332B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 水泽翔一;村上阳彦 | 申请（专利权）人： | 广濑电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/50;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/02;H01R12/51;H01R43/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路基板用电连接器及其制造方法，在使端子与外壳及可动构件一体模制成形后，不需要对其它构件进行加工，能够以整体较少的工序制造。可动构件(40)形成有在与连接器宽度方向成直角的方向上的移动受到限制的被移动限制部(46D‑1)，金属构件(50)具有移动限制部(51)，该移动限制部的从外壳(10)露出的部分的轧制面与被移动限制部相向而限制该被移动限制部移动规定量以上，电路基板用电连接器(1)具有收容部(15A)，该收容部为收容被移动限制部和移动限制部的空间，该收容部形成于下述空间中的至少一个空间：贯穿空间，该贯穿空间在被移动限制部的移动受到限制的被限制方向上贯穿外壳；在外壳外且在被限制方向上与上述贯穿空间连通的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 用电 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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