[发明专利]一种显示面板的制造方法有效
申请号: | 201910910965.7 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110676265B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 易志根;潘明超;殷大山 | 申请(专利权)人: | 南京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 |
地址: | 210033 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种显示面板的制造方法,第二金属层采用两次曝光、两次刻蚀和两次剥离:第一次曝光除开形成正常的栅极的图形之外,还在半导体层的边缘用第一光阻层进行保护,然后依次进行第二金属层的刻蚀和绝缘层的刻蚀,因半导体层的边缘有第一光阻层的保护,所以绝缘层的刻蚀时不会造成半导体层的边缘处的缓冲层出现UnderCut(底切)的异常;接着进行第一光阻层的剥离和第二次曝光,第二金属层的第二次曝光,将半导体层边缘多余的第二金属层露出来,其他位置均被第二光阻层保护;接着进行第二金属层的刻蚀,将半导体层边缘多余的第二金属层刻蚀干净,进行第二光阻层剥离完成第二金属层的制程。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1:在基板上依序由第一金属层形成的遮光层、形成覆盖遮光层的缓冲层以及形成位于缓冲层上且位于遮光层上方的半导体层;/nS2:在步骤S1的基础上首先依序沉积绝缘层和第二金属层,然后涂布覆盖第二金属层的第一光阻层,对第一光阻层进行曝光并去除半导体层分别与源极和漏极接触的第一接触区域和第二接触区域上方的第一光阻层;/nS3:在步骤S2的基础上依次对第二金属层和绝缘层进行刻蚀,去除位于分别第一接触区域和第二接触区域上方的第二金属层和绝缘层;/nS4:在步骤S3的基础上剥离第一光阻层,使得第二金属层形成位于半导体层上方的栅极、分别位于栅极两侧的第一栅极连接极和第二栅极连接极;/nS5:在步骤S4的基础上涂布覆盖第二金属层的第二光阻层,对第二光阻层进行曝光并分别去除位于第一栅极连接极和第二栅极连接极上的第二光阻层;/nS6:在步骤S5的基础上对第二金属层进行刻蚀,第一栅极连接极和第二栅极连接极被刻蚀掉;/nS7:在步骤S6的基础上剥离第二光阻层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的