[发明专利]多孔陶瓷发热体及其制备方法在审
| 申请号： | 201910911965.9 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110563466A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰昱科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/575 | 分类号： | C04B35/575;C04B35/593;C04B35/10;C04B35/14;C04B35/645;C04B41/88;C04B38/06;H05B3/26;H05B3/02;A24F47/00 |
| 代理公司： | 44372 深圳市六加知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许铨芬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出一种多孔陶瓷发热体及其制备方法，属于陶瓷发热体技术领域。该制备方法包括：提取第一原料：骨料40‑80wt％、粘结剂8‑20wt％和造孔剂12‑50wt％；将第一原料研磨均匀混合，获得混合料；将混合料进行造粒，并放置于密闭环境陈腐第一预设时间，获得第一物料；将第一物料压制成目标坯体；提取第二原料：金属粉末70‑95wt％和有机载体5‑30wt％；将第二原料均匀混合以制备金属浆料；将金属浆料印刷于目标坯体，获得待烧结坯体；将待烧结坯体按预设加温步骤进行烧结。发热元件和多孔陶瓷基体是在经烧结之后而形成，从而增强了发热元件和多孔陶瓷基体之间的稳固性，以及使得发热元件和多孔陶瓷基体之间贴合紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔陶瓷基体 发热元件 制备 烧结坯体 烧结 混合料 坯体 预设 多孔陶瓷发热体 金属浆料印刷 陶瓷发热体 金属粉末 金属浆料 密闭环境 有机载体 研磨 稳固性 造孔剂 粘结剂 骨料 加温 贴合 造粒 陈腐 压制 | ||
【主权项】：
1.一种多孔陶瓷发热体的制备方法，其特征在于，包括：/n提取第一原料，所述第一原料包括：骨料40-80wt％、粘结剂8-20wt％和造孔剂12-50wt％；/n将所述第一原料研磨均匀混合，获得混合料；/n将所述混合料进行造粒，并放置于密闭环境陈腐第一预设时间，获得第一物料；/n将所述第一物料压制成目标坯体；/n提取第二原料，所述第二原料包括：金属粉末70-95wt％和有机载体5-30wt％；/n将所述第二原料均匀混合以制备金属浆料；/n将所述金属浆料印刷于所述目标坯体，获得待烧结坯体；/n将所述待烧结坯体按预设加温步骤进行烧结。/n
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