[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201910912325.X | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112563154A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 罗肖飞 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括刷头组件及驱动组件；刷头组件包括第一刷头及第二刷头，第二刷头以第一刷头为中心并围绕第一刷头设置；驱动组件与第一刷头连接，用于控制第一刷头的旋转及升降；驱动组件还与第二刷头连接，用于控制第二刷头的旋转。上述的晶圆清洗装置能够对晶圆进行清洗，且能够避免第一刷头刮伤晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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