[发明专利]热场测量机构及校正方法在审
| 申请号： | 201910913689.X | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110592662A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 沈伟民;王刚;郭鸿震;赵旭良 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B15/20 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热场测量机构及校正方法。在晶体生长装置中的坩埚轴上设置测量平台，距离传感器通过测量工装设置在测量平台上，在实际晶体生长状态的情况下，以坩埚轴为基准，测量热场各部件不同方位的径向距离，并根据测量结果对热场进行调整，增强热场的对中性，以保证晶体生长的热区对称且稳定，使得晶体生长的扭曲变形发生的概率降低，提高晶体表面的光滑平整性，进而提高晶体的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 热场 晶体生长 测量 坩埚轴 晶体生长装置 晶体生长状态 距离传感器 测量工装 测量机构 概率降低 光滑平整 晶体表面 径向距离 扭曲变形 对中性 晶体的 良率 热区 校正 对称 保证 | ||
【主权项】：
1.一种热场测量机构，用于测量晶体生长装置中热场的对中性，其特征在于，包括：设置在晶体生长装置中坩埚轴上的测量平台、设置在所述测量平台上的测量工装及设置在所述测量工装上的距离传感器，所述测量工装设置在所述测量平台的任一位置，并提供所述距离传感器一测量高度。/n
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