[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201910913729.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110943052B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈瑰玮;郑家明;林佳升 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括基底、第一导电结构以及电性隔离结构。基底具有第一表面及相对于第一表面的第二表面，且具有具有第一开口及环绕第一开口的第二开口。基底包括感测装置位于其内且邻近于第一表面。第一导电结构包括位于基底的第一开口内的第一导电部以位于基底的第二表面上方的第二导电部。电性隔离结构包括位于基底的第二开口内的第一隔离部以及自第一隔离部延伸于基底的第二表面与第二导电部之间的第二隔离部，其中第一隔离部环绕第一导电部。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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