[发明专利]一种晶片自动腐蚀喷淋设备在审
| 申请号： | 201910914361.X | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110473818A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周铁军;罗爱斌;严卫东;彭家焕;宾启雄;黄韶斌;卿德武;钟爱华 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 颜希文;宋亚楠<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片自动腐蚀喷淋设备，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，工作箱开设有排液口用于排出药液，冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。一方面，避免药液对工人身体造成伤害，同时降低人工投入，另一方面，避免人工操作造成的质量稳定性较差的问题，提高产品的一致性，同时提高晶片生产的自动化程度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 工作箱 晶片 冲刷装置 冲洗装置 晶片固定 晶片生产 药液泵 质量稳定性 工人身体 控制器电 喷淋冲洗 清洗晶片 人工操作 生产效率 药液流动 控制器 排液口 泵送 冲刷 放入 排出 喷淋 种晶 架设 自动化 腐蚀 伤害 | ||
【主权项】：
1.一种晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，所述晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，所述药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，所述工作箱开设有排液口用于排出药液，所述冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，所述冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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