[发明专利]一种LED固晶机吸取装置在审
| 申请号： | 201910914649.7 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110504206A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 44275 深圳市博锐专利事务所 | 代理人： | 欧阳燕明<国际申请>=<国际公布>=<进 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED固晶机吸取装置，包括主体和吸嘴，包括相互吸合电磁铁和磁座，所述电磁铁固定于所述主体上，所述磁座可升降设于所述主体上，所述吸嘴设于所述磁座上。电磁铁和磁座相吸合，吸嘴与LED芯片的压力过大时电磁铁和磁座分离，消除吸嘴和LED芯片之间的压力，避免LED芯片在过大的压力下被压坏，减少材料的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁铁 磁座 吸嘴 减少材料 吸取装置 可升降 吸合 相吸 压坏 | ||
【主权项】：
1.一种LED固晶机吸取装置，包括主体和吸嘴，其特征在于：包括相互吸合电磁铁和磁座，所述电磁铁固定于所述主体上，所述磁座可升降设于所述主体上，所述吸嘴设于所述磁座上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
