[发明专利]阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910914677.9 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110726918B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 施元军;殷岚勇;高宗英;刘凯;杨宗茂 申请(专利权)人: 苏州韬盛电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 闫露露
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座及其制备方法,同轴插座包括测试插座定位基板、测试插座母体、测试插座盖板和测试探针,所述测试插座母体和测试插座盖板内分别固定安装聚合物一和聚合物二,所述聚合物一和聚合物二内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二,该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针。本发明利用导电金属做测试插座母体、测试插座盖板,并和探针之间做好50欧姆单端或者100欧姆差分的阻抗匹配,来达到优异的信号传输和热量的传导,导电金属测试插座做接地的屏障结构,有效屏蔽通道和通道之间的串扰,同时可以将测试产生的热量快速传导出去。
搜索关键词: 阻抗匹配 结构 半导体 芯片 测试 同轴 插座 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种阻抗匹配结构的半导体芯片测试同轴插座,其特征在于,包括测试插座定位基板、测试插座母体、测试插座盖板和测试探针,所述测试插座定位基板、测试插座母体和测试插座盖板由上到下依次顺序设置,所述测试插座母体和测试插座盖板内分别设置聚合物卡槽一和聚合物卡槽二,所述聚合物卡槽一和聚合物卡槽二内固定安装聚合物一和聚合物二,所述聚合物一和聚合物二内分别设置探针卡槽一和探针卡槽二,该探针卡槽一和探针卡槽二内穿设测试探针,所述测试插座母体、测试插座盖板的材质为金属。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州韬盛电子科技有限公司,未经苏州韬盛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910914677.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top