[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

专利信息
申请号: 201910915803.2 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110957241A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 守田聪;饱本正巳;森川胜洋;水永耕市 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供基板处理装置和基板处理方法。在以将基板保持于旋转台的状态进行基板的处理的基板处理中提高基板温度的控制精度。具备:旋转驱动机构,其使保持着基板的旋转台旋转;电加热器,其与旋转台一起旋转地设于旋转台,并加热基板;受电电极,其与旋转台一起旋转地设于旋转台,与电加热器电连接;供电电极,其与受电电极接触而经由它向电加热器供给驱动电力;电极移动机构,其使供电电极和受电电极相对接触、分离;供电部,其向供电电极供给驱动电力;处理杯,其包围旋转台的周围;至少1个处理液喷嘴,其向基板供给处理液;处理液供给机构,其向处理液喷嘴供给处理液;控制部,其控制电极移动机构、供电部、旋转驱动机构以及处理液供给机构。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
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