[发明专利]一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板在审
申请号: | 201910917519.9 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110636689A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 夏坤;方勇;张锐;黄定兵;曹清华;张伟;吴国臣 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H01C1/14;H01C7/02 |
代理公司: | 31208 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 200092 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板,是硬板、软板、软硬结合板,包括基板层和线路层,线路层覆于基板层表面,所述的线路层包含焊接各电子元器件引脚的焊盘、构成线路的导电线和覆盖导电线的保护层,其中,至少包含1组用于焊接PTC的焊盘,导电线在走线时至少有1根从焊接PTC两端引脚的焊盘中间进行局部布线或是从两端引脚的焊盘之间穿过,即至少1根导电线从PTC的底部经过。本发明通过导电线走线时从PTC的底部经过的设计,当电流较小时,该段导电线发热较小,PTC几乎不受该段导电线的发热影响,当电流较大时,该段导电线发热剧增,PTC受该段导电线的发热影响较大,更容易触发PTC的动作保护。 | ||
搜索关键词: | 导电线 焊盘 发热 线路层 焊接 两端引脚 走线 过流保护器件 电子元器件 基板层表面 软硬结合板 保护板 保护层 基板层 布线 触发 软板 贴装 引脚 硬板 穿过 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种适用于贴装过流保护器件PTC的保护板,是硬板、软板、软硬结合板,包括基板层和线路层,线路层覆于基板层表面,其特征在于,所述的线路层包含焊接各电子元器件引脚的焊盘、构成线路的导电线和覆盖导电线的保护层,其中,至少包含1组用于焊接PTC的焊盘,导电线在走线时至少有1根从焊接PTC两端引脚的焊盘中间进行局部布线或是从两端引脚的焊盘之间穿过,即至少1根导电线从PTC的底部经过。/n
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