[发明专利]晶圆翻转定位装置在审
| 申请号： | 201910917753.1 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110690155A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 周李渊 | 申请（专利权）人： | 长园启华智能科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 成婵娟 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市唐家湾镇软*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，翻转结构及两定位结构固定安装于底板，翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，吸附结构包括吸板，旋转结构滑动安装于升降结构，吸板转动安装于旋转结构，每一定位结构包括保护夹爪，保护夹爪包括两夹持组件，两夹持组件之间形成间隙及与间隙连通的收容空间，晶圆被两夹持组件夹持于收容空间中并且光刻面朝上，吸板通过间隙进入收容空间，吸附晶圆后上移进行翻转，翻转后下降至另一定位结构的保护夹爪中，此时光刻面朝下，通过吸附结构及保护夹爪，晶圆能够高速搬运翻转定位，并且无污染，不接触光刻面。 | ||
| 搜索关键词： | 夹爪 翻转结构 夹持组件 收容空间 吸附结构 旋转结构 晶圆 吸板 底板 定位结构 升降结构 翻转 光刻 翻转定位装置 翻转定位 高速搬运 滑动安装 间隙连通 转动安装 不接触 朝上 夹持 刻面 上移 吸附 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，所述翻转结构及两所述定位结构固定安装于所述底板，其特征在于：所述翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，所述吸附结构包括吸板，所述旋转结构滑动安装于所述升降结构，所述吸板转动安装于所述旋转结构，每一所述定位结构包括保护夹爪，所述保护夹爪包括两夹持组件，两所述夹持组件之间形成间隙及与所述间隙连通的收容空间，晶圆被两所述夹持组件夹持于所述收容空间中并且光刻面朝上，所述吸板通过所述间隙进入所述收容空间，吸附所述晶圆后上移进行翻转，翻转后下降至另一所述定位结构的保护夹爪中，此时光刻面朝下。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长园启华智能科技(珠海)有限公司，未经长园启华智能科技(珠海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910917753.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊带供料装置及电池片串焊设备
- 下一篇：静电卡盘单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
