[发明专利]划片方法有效
| 申请号： | 201910917895.8 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN111231134B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 张喜童 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;周晓雨 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明实施例的划片方法是沿着包括连续连接的第一区间和第二区间的虚拟的切割预定线在基板形成划线的方法，其中，所述划片方法包括：在所述第一区间沿着所述切割预定线照射激光束以形成点的步骤；以及在所述第一区间和所述第二区间使划片轮加压所述基板，使所述划片轮沿着所述切割预定线移动，来形成划线的步骤，在所述第一区间的所述划片轮的加压力比在所述第二区间的所述划片轮的加压力小。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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