[发明专利]一种回填式搅拌摩擦点焊方法有效
| 申请号： | 201910919082.2 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110587114B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 熊江涛;张浩楠;豆建新;李京龙;石俊秒;柴鹏 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 710000 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种回填式搅拌摩擦点焊方法，涉及金属焊接技术领域。该回填式搅拌摩擦点焊方法通过将下压阶段和回填阶段均分为两阶段进行，并控制第一下压阶段搅拌针和搅拌套的运行速率为第二下压阶段对应速率的2‑4倍；第一回填阶段中搅拌针的运行速率加快至第一下压阶段的1.3‑1.7倍。分阶段改变轴套和搅拌针的运动速率来改变焊缝温度场和力场，从而改善材料的流动性和紧密程度。第二下压阶段搅拌套和搅拌针的速率的降低均有助于轴套与下板的摩擦产热，从而有利于下板金属的塑化，为回填阶段做准备；第一回填阶段搅拌针的运动速率比较大，不满足等体积关系，使轴套内部塑性金属内压力增大来改善金属流动性，达到消除孔洞的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回填 搅拌 摩擦 点焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种回填式搅拌摩擦点焊方法，其特征在于，包括第一下压阶段、第二下压阶段、第一回填阶段和第二回填阶段；/n所述第一下压阶段是控制搅拌针以R
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