[发明专利]一种带通滤波器及通信装置在审
申请号: | 201910919422.1 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN110752425A | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 宋舒涵 | 申请(专利权)人: | 宋舒涵 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 210007 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种带通滤波器及通信装置。该带通滤波器至少包括:依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属层,其中,公共金属板至少设有第一耦合孔,第一介质基板至少设有第一谐振腔,第二介质基板至少设有第二谐振腔,第一谐振腔和第二谐振腔通过第一耦合孔进行耦合,第一介质基板背离公共金属板的一侧设有与第一耦合孔对应的开孔和/或第二介质基板背离公共金属板的一侧设有与第一耦合孔对应的开孔,开孔内设置有金属层;金属片,至少第一谐振腔内或第二谐振腔内嵌设金属片,金属片通过开孔内的金属层与第一金属层或者第二金属层连接。通过这种方式,能够缩小带通滤波器及通信装置的体积,实现其小型化。 | ||
搜索关键词: | 介质基板 谐振腔 公共金属 耦合孔 开孔 带通滤波器 金属片 第二金属层 第一金属层 通信装置 金属层 背离 耦合 叠层 内嵌 申请 | ||
【主权项】:
1.一种带通滤波器,其特征在于,所述带通滤波器至少包括:/n依次叠层设置的第一金属层、第一介质基板、公共金属板、第二介质基板及第二金属层,其中,所述公共金属板至少设有第一耦合孔,所述第一介质基板至少设有第一谐振腔,所述第二介质基板至少设有第二谐振腔,所述第一谐振腔和所述第二谐振腔通过所述第一耦合孔进行耦合,所述第一介质基板背离所述公共金属板的一侧设有与所述第一耦合孔对应的开孔和/或所述第二介质基板背离所述公共金属板的一侧设有与所述第一耦合孔对应的开孔,所述开孔内设置有金属层;/n金属片,至少所述第一谐振腔内或所述第二谐振腔内嵌设所述金属片,所述金属片通过所述开孔内的金属层与所述第一金属层或者所述第二金属层连接。/n
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