[发明专利]一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法

摘要

本发明公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本发明阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。

主权项

1.一种芯片贴装基板的清洗夹具，其特征在于，其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，并与载料盘（30）实现活动连接，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方，并与载料盘（30）实现活动连接；/n所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅰ单元整齐排列，每一盖板Ⅰ单元包括芯片区域Ⅰ（12）、导流通道（13）、被动元器件区域（14）和定位圈Ⅰ（16），所述芯片区域Ⅰ（12）设置在盖板Ⅰ单元的中央，呈内部凹槽结构，形成容置空间，用于容纳并保护每一颗芯片，所述被动元器件区域（14）设置在芯片区域Ⅰ（12）的四周，呈镂空结构，所述导流通道（13）设置在被动元器件区域（14）的上下左右，并设有导流通孔Ⅰ（15），所述定位圈Ⅰ（16）设置在基板（50）的四个角的方向，定位圈Ⅰ（16）的个数和大小根据实际需要设计；/n所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25），盖板Ⅱ单元按整齐排列，所述导流通孔Ⅱ（25）设置在盖板Ⅱ本体（21）的边侧，所述盖板Ⅱ单元包括芯片区域Ⅱ（22）和定位圈Ⅱ（26），芯片区域Ⅱ（22）呈开口，露出芯片，定位圈Ⅱ（26）设置在芯片区域Ⅱ（22）的四个角的方向，所述定位圈Ⅱ（26）的个数和大小根据实际需要设计；/n所述载料盘（30）包括载料盘本体（31）和复数个载料盘单元，载料盘单元按整齐排列，载料盘单元包括载料区域（32）和定位柱（36），所述载料区域（32）呈内部凹槽结构，形成容置空间，用于承载基板（50），所述定位柱（36）设置在载料区域（32）的四个角的方向，所述定位柱（36）的个数和大小与盖板Ⅰ（10）的定位圈Ⅰ（16）、盖板Ⅱ（20）的定位圈Ⅱ（26）匹配。/n