[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910922193.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110957410A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也;池田忠昭;石川哲也 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 祝博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供提高基板与覆盖树脂的接合强度的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置包括基板和覆盖树脂，基板具备：第一配线、第二配线、第三配线以及第四配线，其配置在基材的上表面，且沿第一方向排列；以及连接配线，其将第二配线与第三配线连接，覆盖树脂覆盖基材的上表面、第一发光元件的侧面以及第二发光元件的侧面，连接配线具有：第一连接端部，其与第二配线连接；第二连接端部，其与第三配线连接；以及连接中央部，其将第一连接端部与第二连接端部连接，且与第一方向正交的第二方向上的最大宽度与第一连接端部以及第二连接端部各自的最大宽度不同，在第二方向上，连接配线的至少一部分的宽度比第二配线以及第三配线各自的最大宽度窄。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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