[发明专利]电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910922639.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112153802B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林奂廷;郭旻桓;庄育杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构，其包含缓冲层、第一互连结构、第二互连结构和可挠式互连结构；第一互连结构设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；可挠式互连结构设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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