[发明专利]一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备有效
申请号: | 201910923835.7 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110620068B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 赵晓明;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,包括上料机构、残膜铁环分离机构、内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区、机台一、机台二,其中:机台一一侧设有机台二,机台一上安装有残膜铁环分离机构、内环分离区、残膜收集区、外环收集区、打包贴标区,机台二上安装有上料机构,上料机构由Z轴电机模组、Y轴电机模组、入料支撑杆、入料底板、料盒运载装置组成,料盒放置在料盒运载装置上,料盒运载装置安装在入料滑道上,使其在规定的位置运动。本发明的优点在于:利用气缸将铁环与残膜分离,内环与残膜分离并收集,残膜与外环分离并收集,实现了膜环分离的自动化生产,有效降低生产成本,提高膜环分离作业效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 晶圆膜环 分离 自动化 生产 设备 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备,包括上料机构(1)、残膜铁环分离机构(2)、内环分离区(3)、残膜收集区(4)、外环收集区(5)、打包贴标区(6)、机台一(77)、机台二(78),其特征在于:机台一(77)一侧设有机台二(78),机台一(77)上安装有残膜铁环分离机构(2)、内环分离区(3)、残膜收集区(4)、外环收集区(5)、打包贴标区(6),机台二(78)上安装有上料机构(1);/n上料机构(1)由Z轴电机模组(7)、Y轴电机模组(8)、入料支撑杆(9)、入料底板(10)、入料滑道(11)、料盒运载装置(22)组成,料盒(13)放置在料盒运载装置(22)上,料盒运载装置(22)安装在入料滑道(11)上,使其在规定的位置运动,两侧的入料滑道(11)安装于入料底板(10)上,入料底板(10)上安装有Y轴电机模组(8),Y轴电机模组(8)与料盒运载装置(22)连接,Y轴电机模组(8)驱动料盒运载装置(22)于入料滑道(11)上进行横向运动,入料底板(10)底部安装有入料支撑杆(9),机台(77)内安装有Z轴电机模组(7),Z轴电机模组(7)与入料底板(10)连接,Z轴电机模组(7)驱动入料底板(10)进行升降运动,进而带动上料机构(1)升降便于多层次上下料;/n残膜铁环分离机构(2)由铁环固定块(14)、分离装置滑道(15)、分离装置滑道支撑住(16)、铁环夹取气缸(17)、分离装置固定板(18)、分离装置下压板(19)、下压板滑动支柱(20)、滑动支柱固定环(21)、翻转支架(23)、旋转气缸(24)、下压气缸(25)、吸嘴(26)、机台基座(27)、移载装置支架一(28)、移载气缸一(29)组成,移载装置支架一(28)及分离装置滑道(15)固定在机台基座(27)上,残膜铁环分离机构(2)安装在分离装置滑道(15)上由分离装置滑道支撑柱(16)支撑,分离装置滑道(15)上安装有分离装置固定板(18),分离装置固定板(18)由4个下压板滑动支柱(20)支撑且与分离装置下压板(19)相连接,四个滑动支柱固定环(21)安装在分离装置固定板(18)上保证其稳定性,分离装置固定板(18)一侧安装有下压气缸(25),带动旋转气缸(24)及翻转支架(23)上下运动,分离装置固定板(18)安装有旋转气缸(24),旋转气缸(24)与翻转支架(23)连接,翻转支架(23)上安装有吸嘴(26);/n所述内环分离区(3)、残膜收集区(4)、外环收集区(5)、打包贴标区(6)由铁环(13)、、移载装置一升降气缸(30)、移载装置一升降气缸固定板(31)、固定块(32)、移载装置一分离气缸(33)、隔板(34)、移载装置一下压板支撑住(35)、移载装置真空吸杆(36)、移载装置一下压板(37)、移载装置二伸缩气爪(38)、移载装置二残膜下压片(39)、移载装置二气爪伸缩气缸(40)、移载装置二移载气缸(41)、残膜下压气缸(42)、移载装置二升降气缸固定板(43)、移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)、移载装置一线管倒带(45)、残膜分离平台(46)、残膜收集区(47)、子母环(48)、残膜(49)、气缸开合装置(50)、外环收集区(51)、标签机(52)、贴标机构(53)、成品收集区(54)、静电袋撑口平台(55)、残膜叠放位(56)、残膜推出装置(57)、静电袋抓取装置(58)、静电袋抓取升降气缸(59)、静电袋抓取装置吸盘(60)、静电袋拉撑气缸(61)、拉撑气缸连接板(62)、拉撑气缸固定架(63)、吸盘固定架(64)、连接块(65)、残膜气缸固定块(66)、推杆气缸(67)、推板(68)组成;其中铁环(13)载入至铁环盛放平台(73)内,由铁环固定块(14)固定铁环(13),铁环夹取气缸(17)带动夹爪,可将铁环(13)载入,移载装置支架一(28)装有移载气缸一(29),移载气缸一(29)上安装有移载装置一升降气缸(30),移载装置一升降气缸固定板(31)固定在移载装置一升降气缸(30)上,移载装置一下压板(37)上装有移载装置一下压板支撑柱(35),移载装置一下压板支撑柱(35)穿过隔板(34)使其能够上下移动,隔板(34)上装有移载装置一分离气缸(33)用于升降移载装置一下压板(37),移载装置一升降气缸固定板(31)与移载装置一分离气缸(33)由一个固定块连接,移载装置下压板(37)的缺口处装有移载装置真空吸杆(36)用于吸取移载分离后的部分,铁环盛放平台(73)固定在机台基座(27)上;移载装置支架一(28)上面装有移载装置一线管倒带(45),便于长时间作业,防止线管断裂;移载装置支架二(72)上面装有移载装置二移载气缸(41),移载装置二升降气缸固定板(43)固定在移载装置二移载气缸(41)上,移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)与移载装置二升降气缸固定板(43)相连接,移载装置二气爪伸缩气缸(40)安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)下面,移载装置二伸缩气爪(38)安装在移载装置二气爪伸缩气缸(40),残膜下压气缸(42)安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)的一侧,残膜分离平台(46)安装在机台基座(27)上方,残膜分离平台(46)下方装有残膜收集区(47),气缸开合装置(50)安装在移载装置二气爪伸缩气缸固定板(44)的下方,外环收集区(51)安装在机台基座(27)内部,标签机(52)安装在外环收集区(51),旁边,在标签机(52)的出标口位置装有贴标机构(53),外环收集区(51)前方装有成品收集区(54)静电袋撑口平台(55)与成品收集区(54)平行安装,静电袋撑口平台(55)后方设置有残膜收集区(47),内部设有残膜叠放位(56),残膜叠放位(56)后面安装有残膜推出装置(57),便于残膜(49)收集到一定数量时进行退出的操作,静电袋撑口平台(55)固定在机台基座(27)上,静电袋抓取装置(58)安装在静电袋撑口平台(55)的上方,静电袋抓取装置(58)底部与机台基座(27)相连,静电袋抓取装置(58)与静电袋抓取升降气缸(59)连接,实现上下升降,静电袋抓取升降气缸(59)、静电袋拉撑气缸(61)及拉撑气缸连接板(62)均安装在拉撑气缸固定架(63)上,静电袋抓取装置吸盘(60)安装在吸盘固定架(64)上,吸盘固定架(64)与拉撑气缸连接板(62)通过一个连接块(65)固定在一起,残膜收集区(47)内部的残膜推出装置(57)固定在残膜气缸固定块(66)上,与机台基座(27)相连接,残膜推出装置(57)上面安装有推杆气缸(67),推杆气缸(67)连接有推板(68),由推杆气缸(67)带动推板(68)推出,贴标机构(53)与贴标机构支撑柱(75)支连接,贴标机构支撑柱(75)通过支撑柱固定座(76)与机台基座(27)固定在一起。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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