[发明专利]一种刻蚀装置及刻蚀方法

摘要

本发明公开了一种刻蚀装置，包括：氧化修饰单元、刻蚀单元、清洁单元、传输单元和控制单元；其中，氧化修饰单元包括：第一腔室，设置在第一腔室内的第一监控组件，以及由第一监控组件进行监控的第一供给组件，第一供给组件与第一腔室连通；氧化修饰单元用于对晶片进行氧化处理；传输单元用于将晶片在第一腔室、第二腔室和第三腔室之间进行转移；控制单元分别与第一监控组件、第二监控组件、第三监控组件和传输单元连接，用于控制第一监控组件、第二监控组件和第三监控组件的工作状态，以及控制传输单元转移晶片。本刻蚀装置可批量进行各种数字化湿法刻蚀，以及能够对不同材料进行高选择性精细化刻蚀。同时，本发明还提供了一种刻蚀方法。

主权项

1.一种刻蚀装置，其特征在于，包括：/n氧化修饰单元，所述氧化修饰单元包括：第一腔室，设置在所述第一腔室内的第一监控组件，以及由所述第一监控组件进行监控的第一供给组件，所述第一供给组件与所述第一腔室连通；所述氧化修饰单元用于对晶片进行氧化处理；/n刻蚀单元，所述刻蚀单元包括：第二腔室，设置在所述第二腔室内的第二监控组件，以及由所述第二监控组件进行监控的第二供给组件，所述第二供给组件与所述第二腔室连通；用于将经所述氧化修饰单元氧化后的所述晶片进行刻蚀处理；/n清洁单元，所述清洁单元包括：第三腔室，设置在所述第三腔室内的第三监控单元，以及由所述第三监控单元进行监测的第三供给组件，第三供给组件与所述第三腔室连通；用于在经所述氧化修饰单元和/或所述刻蚀单元处理前，对所述晶片进行清洁处理；/n传输单元，所述传输单元用于将所述晶片在所述第一腔室、第二腔室和第三腔室之间进行转移；/n控制单元，所述控制单元分别与所述第一监控组件、第二监控组件、第三监控组件和传输单元连接，用于控制所述第一监控组件、第二监控组件和第三监控组件的工作状态，以及控制所述传输单元转移所述晶片。/n