[发明专利]电容器用封口体、其制造方法及电容器在审
| 申请号： | 201910924252.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111785522A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 小野寺金辅;横山浩;须贝正一;青木秀昭 | 申请（专利权）人： | 特柏斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/08;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张晓霞;臧建明 |
| 地址： | 日本山形县长井市时庭1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制接线端脱落的电容器用封口体、其制造方法及电容器。电解蓄电器用封口体是对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封的电解蓄电器用封口体，所述电解蓄电器用封口体设为包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将接线端与蓄电器元件加以电性连接。并且，铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从头部延伸，直径小于头部；在封口体本体及接线端设置有孔，将接线端设置于封口体本体的单面侧，将主体部插通于各孔，在突出于封口体本体的与单面侧相反之侧的主体部，设置锷状部，所述锷状部是外径大于各孔而与封口体本体密接，并与头部之间夹入接线端及封口体本体。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 器用 封口 制造 方法 电容器 | ||
【主权项】：
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