[发明专利]一种具有防溢锡结构的新三维异构堆叠方法

摘要

本发明公开了一种具有防溢锡结构的新三维异构堆叠方法，具体包括如下步骤：101)金属柱制作步骤、102)再次处理步骤、103)镀锡步骤、104)防溢步骤；本发明提供凸点或焊圈和焊盘金属就会有一定的距离为焊锡保留提供足够空间的一种具有防溢锡结构的新三维异构堆叠方法。

主权项

1.一种具有防溢锡结构的新三维异构堆叠方法，其特征在于：具体包括如下步骤：/n101)金属柱制作步骤：载板上表面通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层；种子层上涂布第一层光刻胶，通过显影工艺去除部分种子层露出待电镀区域，电镀金属形成金属柱，且金属柱上表面为平面；/n102)再次处理步骤：在步骤101)处理的载板上表面涂布第二层光刻胶，曝光显影露出金属柱的部分，并通过湿法刻蚀去除部分金属柱顶部露出的区域形成凹槽；其中，刻蚀凹槽的深度范围在1nm到100um，刻蚀宽度范围在1um到1000um之间；/n103)镀锡步骤：在电镀金属区域进行焊锡，去除第二层光刻胶、第一层光刻胶和种子层；涂助焊剂，回流后清洗助焊剂得到载板上表面带有焊锡层的结构；/n104)防溢步骤：将芯片设置在步骤103)的焊锡上形成新芯片模组，将新芯片模组与新芯片模组进行表面焊接，两者焊接紧密结合形成防溢锡结构三维堆叠。/n