[发明专利]用于设计半导体元件的方法在审
| 申请号： | 201910924586.3 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110968980A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 胡伟毅;赵志明;蔡荣洲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示的一些实施例揭示用于设计半导体元件、导电层图案及互连层图案的方法，此方法包含以下步骤：分析初始半导体设计布局以识别互连层图案内的相邻导电元件或线之间的过多开放空间；选择或产生虚设图案以填充开放空间的一部分；以及产生经改良的半导体设计布局，此半导体设计布局将虚设图案并入第一互连层图案中以减小开放空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 设计 半导体 元件 方法 | ||
【主权项】：
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