[发明专利]一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备

摘要

本发明公开了一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备，包括晶圆机器手臂，AOI检测视觉系统、AOI检测平台、料匣、机台、测针平台、测针移动平台；其中：料匣固定在机台的上下料放置区上，机台上安装有晶圆机器手臂、AOI检测视觉系统、AOI检测平台、测针平台、测针移动平台。本发明的优点在于：能利用晶圆机器手臂将AOI外观检测平台与光电性测试平台衔接起来，实现了两个平台之间的自动传送目的；另外点测平台增加CCD相机和激光测距仪实现精准的对位成像，再通过自动调针装置对XYZ轴进行伺服控制补偿，达到了自动调针的目的，减少了中间环节，提高了作业效率，节省了人力成本，同时减少了生产过程中的人员导致的异常情况。

主权项

1.一种LED芯片光电性与外观一体化检测设备，包括晶圆机器手臂（1），AOI检测视觉系统（2）、AOI检测平台（3）、料匣（4）、机台（5）、测针平台（6）、测针移动平台（7）；其特征在于：料匣（4）固定在机台（5）的上下料放置区上，机台（5）上安装有晶圆机器手臂（1）、AOI检测视觉系统（2）、AOI检测平台（3）、测针平台（6）、测针移动平台（7）；/n所述晶圆机器手臂（1）由夹爪一（8）、夹爪二（9）、联动轴一（10）、联动轴二（11）、联动轴三（12）、联动轴四（13）、感应装置（14）、腔体（15）构成，联动轴四（13）连接联动轴二（11），联动轴三（12）连接联动轴一（10），联动轴四（13）与联动轴三（12）装进腔体（15）内，感应装置（14）与联动轴一（10）和联动轴二（11）连接，联动轴一（10）的前端安装有夹爪二（9），联动轴二（11）前端安装有夹爪一（8）；/n所述料匣（4）由料匣把手（16）、料盒（17）、放置片源装置（18）构成，料匣把手（16）设置于料盒（17）上方，放置片源装置（18）安装于料盒（17）内。/n