[发明专利]一种钝化结构的制作方法、钝化结构和光伏电池在审
申请号: | 201910926600.3 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110634996A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 王钊;杨洁;陈石;朱佳佳 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王云晓 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种钝化结构的制作方法,包括:提供一N型制绒硅片;在N型制绒硅片的正面形成隧穿氧化层;形成覆盖隧穿氧化层的本征多晶硅层;在本征多晶硅层的目标部分进行硼掺杂,得到掺硼多晶硅,并去除本征多晶硅层中除目标部分之外的部分;去除隧穿氧化层的除被掺硼多晶硅覆盖部分之外的部分;在N型制绒硅片未覆盖部分进行硼扩散,得到硼扩散层,以便得到钝化结构。本申请可以提升光伏电池的转换效率。本申请同时还提供了一种应用于TopCon太阳能电池的钝化结构、光伏电池,均具有上述有益效果。 | ||
搜索关键词: | 本征多晶硅层 隧穿氧化层 钝化结构 制绒硅片 光伏电池 多晶硅 掺硼 去除 覆盖 申请 太阳能电池 硼扩散层 转换效率 硼掺杂 硼扩散 制作 应用 | ||
【主权项】:
1.一种钝化结构的制作方法,其特征在于,包括:/n提供一N型制绒硅片;/n在所述N型制绒硅片的正面形成隧穿氧化层;/n形成覆盖所述隧穿氧化层的本征多晶硅层;/n在所述本征多晶硅层的目标部分进行硼掺杂,得到掺硼多晶硅,并去除所述本征多晶硅层中除所述目标部分之外的部分;/n去除所述隧穿氧化层的除被所述掺硼多晶硅覆盖部分之外的部分;/n在所述N型制绒硅片未覆盖部分进行硼扩散,得到硼扩散层,以便得到钝化结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的