[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910927114.3 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112310063A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特;凯·史提芬·艾斯格 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体装置封装及其制造方法。一种半导体装置封装包含衬底、堆叠结构和包封层。所述衬底包含电路层、第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底限定穿过所述衬底的至少一个空腔。所述堆叠结构包含安置于所述第一表面上并电性连接于所述电路层上的第一半导体裸片，以及堆叠于所述第一半导体裸片上并电性连接到所述第一半导体裸片的至少一个第二半导体裸片。所述第二半导体裸片至少部分插入所述空腔中。所述包封层安置在所述空腔中且至少完全地包封所述第二半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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