[发明专利]一种智能温控封装设备

摘要

本发明公开了一种智能温控封装设备包括支架、传送带、2个电动缸、4个热压部、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、4个加热片、4个温度传感器；支架上设置传送带，传送带两端内侧安装两个驱动轮；控制箱带动传送带运动；传送带左端安装收缩槽；传送带两侧依次设置有4个两两相对的热压部；通过控制电动缸伸缩可实现热压部开合；加热片和温度传感器设置在热压部内部；触摸屏、电动缸、加热片、温度传感器分别与控制箱连接，该设备通过对热压部件实现温度控制，可对不同材质或厚度的塑料薄膜调节温度后进行热压合，针对的塑料薄膜的种类广泛，通用性强。

主权项

1.一种智能温控封装设备包括支架、传送带、电动缸A、电动缸B、热压部A、热压部B、热压部C、热压部D、控制箱、触摸屏、驱动轮、收缩槽、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D；其特征在于：所述的支架上设置传送带，传送带两端内侧安装两个驱动轮；所述的控制箱驱动其中一个驱动轮带动传送带运动；所述的传送带左端安装有开口由大变小的收缩槽；所述的传送带两侧依次设置有热压部A、热压部B、热压部C、热压部D；所述的热压部B和热压部C相对设置，热压部C固定在支架上，热压部B安装在电动缸B上，电动缸B固定在支架上，通过控制电动缸B伸缩可实现热压部B和热压部C的开合；所述的热压部A和热压部D相对设置，热压部D安装在支架上，热压部A安装在电动缸A上，电动缸A安装在支架上；通过控制电动缸A伸缩可实现热压部A和热压部D的开合；所述的加热片A和温度传感器A设置在热压部A内部，所述的加热片B和温度传感器B设置在热压部B内部，所述的加热片C和温度传感器C设置在热压部C内部，所述的加热片D和温度传感器D设置在热压部D内部；所述的触摸屏、电动缸A、电动缸B、加热片A、加热片B、加热片C、加热片D、温度传感器A、温度传感器B、温度传感器C、温度传感器D分别与控制箱10连接。/n