[发明专利]一种具有多个像素区的系统封装LCOS芯片及其应用在审

专利信息
申请号: 201910931801.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110600462A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 陈弈星 申请(专利权)人: 南京芯视元电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/31;G02F1/1362
代理公司: 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人: 耿英
地址: 210012 江苏省南京市雨花*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种具有多个像素区的系统封装LCOS芯片及其应用,芯片内部具有多个独立控制的像素区。本发明在原本的LCOS芯片硅基底层设计的基础上,通过后道处理,将多个硅基底层拼接到一起形成一颗LCOS芯片,可以同时扩展长轴和短轴。在光通讯应用领域,对于WSS器件,其长轴长度扩展可以将可处理的信道数量翻倍,而在短轴扩展长度,则可以将原本采用两颗LCOS芯片实现同时处理C波段和L波段的WSS用一颗LCOS芯片实现。另外,由于面积大幅增加,则信道间距可以加大,可以有效减小信道之间的串扰。在3D打印领域,可以通过视频拼接技术,用较小的成本实现大的投影分辨率。
搜索关键词: 信道 硅基底层 像素区 长轴 短轴 投影分辨率 长度扩展 独立控制 后道处理 视频拼接 系统封装 光通讯 串扰 减小 打印 芯片 应用
【主权项】:
1.一种具有多个像素区的系统封装LCOS芯片,其特征在于,芯片内部具有多个独立控制、具有相同或不同频段响应特征的像素区。/n
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