[发明专利]集成电路及其形成方法和用于设计集成电路的系统有效
| 申请号： | 201910931843.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110993599B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄湘琪;庄惠中;杨荣展;王柏钧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 形成集成电路的方法包括：生成第一和第二标准单元布局设计，生成在第一方向上延伸的第一组切割部件布局图案，以及基于第一或第二标准单元布局设计来制造集成电路。生成第一标准单元布局设计包括生成在第一方向上延伸，并且与在第一方向上延伸的第一组栅格线重叠的第一组导电部件布局图案。生成第二标准单元布局设计包括生成在第一方向上延伸并且与在第一方向上延伸的第二组栅格线重叠的第二组导电部件布局图案。在第一方向上延伸的第一切割部件布局图案的侧与第一或第二组栅格线的第一栅格线对准。本发明的实施例还涉及集成电路和用于设计集成电路的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 形成 方法 用于 设计 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910931843.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电气设备
- 下一篇：定子线圈的激光焊接方法
