[发明专利]一种热转印智能打码混合基碳带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910932449.4 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110774792B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 张国强 申请(专利权)人: 浙江天浩数码科技有限公司
主分类号: B41J31/08 分类号: B41J31/08
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王家蕾
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种热转印智能打码混合基碳带及其制备方法,包括依次设置的油墨层、离型层、基带和背涂层,所述离型层包括颗粒型涂层和熔融涂层,所述颗粒型涂层设置于油墨层和熔融涂层之间,所述颗粒型涂层包括下述重量份数的组分:4~8份巴西棕榈蜡粉,10~16份小烛树蜡粉,0.5~2份EVA,20~30份二甲苯。具备下述有益效果:该热转印智能打码混合基碳带的离型层为双层结构,再者油墨层采用的配方使得本发明的热转印智能打码混合基碳带不仅膜面平整,隔离剥离效果佳,而且边界清晰度高,打印质量有效提升,稳定性好。
搜索关键词: 一种 热转印 智能 混合 基碳带 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种热转印智能打码混合基碳带,其特征在于,包括依次设置的油墨层、离型层、基带和背涂层,所述离型层包括颗粒型涂层和熔融涂层,所述颗粒型涂层设置于油墨层和熔融涂层之间,所述颗粒型涂层包括下述重量份数的组分:4~8份巴西棕榈蜡粉,10~16份小烛树蜡粉,0.5~2份EVA,20~30份二甲苯。/n
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