[发明专利]一种闪光灯结构及电子设备有效
申请号: | 201910932500.1 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110690337B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 张琼文;邱志平 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L23/00;H01L23/60 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪光灯结构及电子设备,解决现有芯片级封装的闪光灯结构容易发生漏光现象,进而影响闪光灯光效的问题。本发明的闪光灯结构包括:闪光灯芯片,所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面;金属层,所述金属层围设于所述闪光灯芯片的侧面;绝缘层,所述绝缘层设置于所述闪光灯芯片与所述金属层之间。本发明实施例通过在闪光灯的侧面围设金属层,可以有效防止闪光灯结构漏光,提升光效,且该金属层能够提高闪光灯结构的抗机械应力能力以及抗静电能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪光灯 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种闪光灯结构,其特征在于,包括:/n闪光灯芯片,所述闪光灯芯片包括第一端面、第二端面以及设置于所述第一端面和所述第二端面之间的侧面;/n金属层(30),所述金属层(30)围设于所述闪光灯芯片的侧面;/n绝缘层(40),所述绝缘层(40)设置于所述闪光灯芯片与所述金属层(30)之间。/n
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