[发明专利]一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用有效
| 申请号： | 201910932773.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110467660B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 邱法展;潘振远;刘敏;谭增栋;肖姿仪 | 申请（专利权）人： | 华中农业大学 |
| 主分类号： | C07K14/415 | 分类号： | C07K14/415;C12N15/29;C12N15/11;C12Q1/6895 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 董大媛 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用，属于植物基因工程技术领域，所述基因ZmCASPL2B2的核苷酸序列如SEQ ID No.1所示，所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示；所述ZmCASPL2B2基因具有调控玉米叶表皮蜡质结构的功能，通过调控叶表皮蜡质结构，进而影响叶面水分的散失以及非生物胁迫的抗性；本发明通过基因工程的手段结合生理生化试验，首次确定了所述ZmCASPL2B2基因的功能，为玉米育种提供宝贵的基因资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调控 玉米 表皮 蜡质 结构 基因 zmcaspl2b2 及其 编码 蛋白质 应用 | ||
【主权项】：
1.一种调控玉米叶表皮蜡质结构的ZmCASPL2B2基因，其特征在于，所述基因ZmCASPL2B2的核苷酸序列如SEQ ID No.1所示。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中农业大学，未经华中农业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910932773.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
