[发明专利]一种均热板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910933378.X | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110645815A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 喜圣华;魏鑫 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;B23K31/02 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 夏菁 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种均热板及其制备方法，均热板为三维立体结构。本方案中由于5G的广泛应用手机的调制解调器、处理器及天线模块的位置并未设计在同一个平面上，尤其是是支持毫米波的手机。这就导致在对调制解调器、处理器及天线模块进行散热或者均热时，传统的平面形状的均热板不能满足不在同一平面的各模块的均热或散热需求，因此，通过将均热板设计成三维立体结构，保证了三维立体结构的均热板的不同位置分别与上述需要均热或散热的模块相邻，以实现通过三维立体结构的均热板能够同时满足调制解调器、处理器及天线模块的散热或均热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 均热板 三维立体结构 均热 调制解调器 天线模块 散热 处理器 手机 毫米波 平面形状 散热需求 传统的 制备 申请 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种均热板，其中，/n所述均热板为三维立体结构。/n
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