[发明专利]一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂在审
| 申请号： | 201910935023.4 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110591365A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陶振宇 | 申请（专利权）人： | 太仓陶氏电气有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/00;C09K5/14 |
| 代理公司： | 32267 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 朱智杰 |
| 地址： | 215400 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂，所述硅脂由硅油和导热填料组成，其特征在于，所述硅油和所述导热填料的体积百分比为硅油30％‑70％，导热填料30％‑70％，所述体积百分比以所述硅脂的总体积为基础；所述高导热纳米硅脂具有导热性能好，性质稳定，油离度低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热填料 硅油 体积百分比 高导热 纳米硅 硅脂 半导体芯片 导热性能 性质稳定 散热 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂，由硅油和导热填料组成，其特征在于，所述硅油和所述导热填料的体积比为硅油30％-70％，导热填料30％-70％，所述体积百分比以所述硅脂的总体积为基础；/n所述硅油选自二甲基硅油、环氧改性硅油、乙烯基硅油、苯甲基硅油、羟基硅油、甲基长链烷基硅油中的至少一种；/n所述导热填料由氮化铝、改性氧化石墨烯、纳米银粒子、纳米氧化锌、鳞片状高导热碳粉和多壁碳纳米管组成。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓陶氏电气有限公司，未经太仓陶氏电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910935023.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
