[发明专利]一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂在审
申请号: | 201910935023.4 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110591365A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 陶振宇 | 申请(专利权)人: | 太仓陶氏电气有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/00;C09K5/14 |
代理公司: | 32267 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱智杰 |
地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂,所述硅脂由硅油和导热填料组成,其特征在于,所述硅油和所述导热填料的体积百分比为硅油30%‑70%,导热填料30%‑70%,所述体积百分比以所述硅脂的总体积为基础;所述高导热纳米硅脂具有导热性能好,性质稳定,油离度低等优点。 | ||
搜索关键词: | 导热填料 硅油 体积百分比 高导热 纳米硅 硅脂 半导体芯片 导热性能 性质稳定 散热 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体芯片散热的高导热纳米硅脂,由硅油和导热填料组成,其特征在于,所述硅油和所述导热填料的体积比为硅油30%-70%,导热填料30%-70%,所述体积百分比以所述硅脂的总体积为基础;/n所述硅油选自二甲基硅油、环氧改性硅油、乙烯基硅油、苯甲基硅油、羟基硅油、甲基长链烷基硅油中的至少一种;/n所述导热填料由氮化铝、改性氧化石墨烯、纳米银粒子、纳米氧化锌、鳞片状高导热碳粉和多壁碳纳米管组成。/n
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