[发明专利]一种磁铁拆装机构以及磁铁拆装方法在审
| 申请号： | 201910936074.9 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110561095A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 卞则军;应林华 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体治具技术领域，尤其涉及一种磁铁拆装机构以及磁铁拆装方法。本发明提供的磁铁拆装机构包括承载组件、吸附组件以及驱动组件，其中，承载组件上开设有容纳孔，容纳孔用于放置磁铁组，磁铁组包括多个沿竖直方向依次设置的磁铁，仅磁铁组最顶端的磁铁完全伸出容纳孔，吸附组件能够配置为吸附最顶端的磁铁，驱动组件能够驱动吸附组件沿水平方向移动，可以实现最顶端的磁铁从磁铁组上较好的分离效果。本发明提供的磁铁拆装方法包括：步骤1：吸附组件吸附最顶端的磁铁；步骤2：驱动组件驱动吸附组件沿水平方向移动，以使最顶端的磁铁与磁铁组的其他磁铁相分离，可以实现最顶端的磁铁从磁铁组上较好的分离效果。 | ||
| 搜索关键词： | 磁铁 磁铁组 最顶端 吸附组件 驱动组件 容纳孔 水平方向移动 拆装机构 承载组件 分离效果 拆装 吸附 驱动 依次设置 相分离 竖直 治具 半导体 伸出 配置 | ||
【主权项】：
1.一种磁铁拆装机构，其特征在于，包括：/n承载组件(5)，其上开设有容纳孔，所述容纳孔用于放置磁铁组(200)，所述磁铁组(200)包括多个沿竖直方向依次设置的磁铁(201)，仅所述磁铁组(200)的最顶端的所述磁铁(201)完全伸出所述容纳孔；/n吸附组件(1)，被配置为吸附最顶端的所述磁铁(201)；以及/n驱动组件，被配置为驱动所述吸附组件(1)沿水平方向移动，以使最顶端的所述磁铁(201)从所述磁铁组(200)中分离。/n
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