[发明专利]空腔器件的封装结构有效
| 申请号： | 201910936917.5 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110676249B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;周莎莎;陈建;陈雪晴;刘硕;何晨烨 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种空腔器件的封装结构，包括主基板、空腔器件及塑封层，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述塑封层覆盖于所述主基板第一表面且包封所述空腔器件，所述塑封层包括远离所述主基板的塑封层第一表面及靠近所述主基板的塑封层第二表面，所述塑封层中设有位于所述空腔器件外周侧的至少一个应力释放槽。通过上述设置，可解决目前封装结构中包裹空腔器件的塑封层在热胀冷缩作用和吸湿膨胀作用下易对空腔器件产生不良应力并形成拉扯作用，从而导致空腔器件失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种空腔器件的封装结构，包括主基板、空腔器件及塑封层，所述主基板包括相对设置的主基板第一表面与主基板第二表面，所述塑封层覆盖于所述主基板第一表面且包封所述空腔器件，所述塑封层包括远离所述主基板的塑封层第一表面及靠近所述主基板的塑封层第二表面，其特征在于，/n所述塑封层中设有位于所述空腔器件外周侧的至少一个应力释放槽。/n
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