[发明专利]一种梁膜式压电阵列打印头的转印制造方法有效

专利信息
申请号: 201910938642.9 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN110588177B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 邵金友;杨正杰;王小培;王春慧;田洪淼;平鹏祥;严超 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种梁膜式压电阵列打印头的转印制造方法,首先制备出梁膜式压电阵列打印头液体通道板,同时单独制备出梁膜式压电阵列打印头压电驱动板,然后通过转印的方式将梁膜式压电阵列打印头压电驱动板上的压电驱动结构与梁膜式压电阵列打印头液体通道板结合,形成完整的梁膜式压电阵列打印头;本发明实现广泛结构适用性的梁膜式压电阵列打印头的制造,工艺兼容性强,成本低。
搜索关键词: 一种 梁膜式 压电 阵列 打印头 印制 方法
【主权项】:
1.一种梁膜式压电阵列打印头的转印制造方法,其特征在于:首先制备出梁膜式压电阵列打印头液体通道板,同时单独制备出梁膜式压电阵列打印头压电驱动板,然后通过转印的方式将梁膜式压电阵列打印头压电驱动板上的压电驱动结构与梁膜式压电阵列打印头液体通道板结合,形成完整的梁膜式压电阵列打印头。/n
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