[发明专利]一种特厚板坯的真空电子束焊接方法有效

专利信息
申请号: 201910939732.X 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN110681972B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 蒋健博;金百刚;付魁军;刘文飞;刘芳芳;傅博;韩严法;胡奉雅;王佳骥;及玉梅 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 114000 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种特厚板坯的真空电子束焊接方法,所述特厚板坯的厚度≥400mm;单道对接焊缝长度≥2m;真空电子束焊接时采用分段焊接的方式,即将单道对接焊缝平均分为n段,且n≥5,每段对接焊缝的长度≤200mm;先进行奇数段对接焊缝的焊接,再进行偶数段对接焊缝的焊接。本发明针对特厚板坯的超长焊缝采用分段焊接法,能够改善由于特厚板坯接头应力集中于头、尾位置而易引起焊接接头失效开裂的问题,并降低了焊接接头的焊接变形程度。
搜索关键词: 一种 厚板 真空 电子束 焊接 方法
【主权项】:
1.一种特厚板坯的真空电子束焊接方法,所述特厚板坯的厚度≥400mm;单道对接焊缝长度≥2m;其特征在于,真空电子束焊接时采用分段焊接的方式,即将单道对接焊缝平均分为n段,且n≥5,每段对接焊缝的长度≤200mm;先进行奇数段对接焊缝的焊接,再进行偶数段对接焊缝的焊接。/n
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