[发明专利]温度传感器及温度传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201910939777.7 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN111578982B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 平正纪;佐藤裕贵;矢野和明 | 申请（专利权）人： | 株式会社芝浦电子 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01F23/22;G01K7/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 任玉敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够将作为附加要件的导线高效地连接于温度传感器的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备附加要件(10)和温度检测要件(20)。温度检测要件(20)包括：感热体(23)、具有与感热体(23)电连接的一对第1电线(27、29)的传感器元件(21)、以及收容传感器元件(21)的保护管(31)。附加要件(10)具备附加要件(10)，该附加要件(10)具备承担基于与保护管(31)的电连接以及与保护管(31)的嵌合而进行的组装的端子(11)、和与端子(11)电连接的第二电线(19)。本发明中的端子(11)具备第一电线(27、29)能够通过的通路(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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