[发明专利]高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法有效
申请号: | 201910941263.5 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110655791B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 邹静;周友;陈立兴;伍驰旻 | 申请(专利权)人: | 艾蒙特成都新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08L63/00;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/22;C08K7/14;C08J5/24;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/28;B32B27/38;B32B7/08 |
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摘要: | 本发明公开了一种高耐热低介电活性酯树脂组合物及层压板的制备方法,其特征是:高耐热低介电活性酯树脂组合物由100质量份活性酯型马来酰亚胺树脂、40~80质量份环氧树脂、0.2~0.6质量份促进剂、10~25质量份双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷、45~76质量份填料混合组成;该组合物浸渍玻璃纤维布,在150~170℃下加热烘1~4min得半固化片;将半固化片3~16层叠合并在两面附上铜箔,置于160~170℃的热压机中,加压至0.2~4MPa压合0.5~1h,再升温至180~250℃热压3~5h,经自然冷却,即制得高耐热低介电活性酯树脂层压板,可广泛用于印制电路板领域,性能良好。 | ||
搜索关键词: | 耐热 低介电 活性 树脂 组合 层压板 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高耐热低介电活性酯树脂组合物,其特征是:该高耐热低介电活性酯树脂组合物由100质量份活性酯型马来酰亚胺树脂、40~80质量份环氧树脂、0.2~0.6质量份促进剂、10~25质量份双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷、45~76质量份填料混合组成;/n所述活性酯型马来酰亚胺树脂可以为聚酯型马来酰亚胺树脂、双环戊二烯苯酚酯型马来酰亚胺树脂、线型酚醛酯型马来酰亚胺树脂中的任一种;/n所述促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、三苯基膦、4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑等中的任一种;/n所述填料为二氧化硅、蒙脱土、氧化镁、三氧化二铝、云母粉等中的任一种。/n
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