[发明专利]一种电阻片在审
| 申请号： | 201910945280.6 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110580991A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 顾亚;林新强 | 申请（专利权）人： | 深圳市禹龙通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/08 | 分类号： | H01C1/08;H01C1/084;H01C1/02;H01C1/14;H01C1/01;H01P1/26 |
| 代理公司： | 44597 深圳冀深知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姚泽鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电阻片，涉及电子元器件领域。电阻片包括绝缘基板；绝缘基板的正面设有第一导体层和第二导体层；绝缘基板的背面设有第三导体层、第四导体层和第五导体层；绝缘基板的一端面上间隔设有第六导体层和第七导体层；第一导体层与第三导体层通过第六导体层电性连接，第二导体层与第四导体层通过第七导体层电性连接；第三导体层上设有输入电极，第四导体层上设有输出电极，第五导体层上设有导热电极；绝缘基板的正面设有电阻层，电阻层位于第一导体层和第二导体层之间，且电阻层的两端分别与第一导体层和第二导体层电性连接。本发明提供的电阻片，旨在解决现有电阻片在焊接时不平整及在工作时散热效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导体层 绝缘基板 第二导体层 第一导体层 电阻片 电阻层 导体层电性 电子元器件 导热 电性连接 散热效率 输出电极 输入电极 电极 焊接 背面 平整 | ||
【主权项】：
1.一种电阻片，其特征在于，包括：/n绝缘基板；/n导体层，所述导体层包括：间隔设置于所述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层；间隔设置于所述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层；间隔设置于所述绝缘基板的一端面上的第六导体层和第七导体层；所述第一导体层和所述第三导体层通过所述第六导体层电性连接，所述第二导体层和所述第四导体层通过所述第七导体层电性连接；所述第三导体层上设置有输入电极，所述第四导体层上设置有输出电极，所述第五导体层上设置有导热电极；/n电阻层，所述电阻层设置于所述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间，且所述电阻层的两端分别与所述第一导体层和所述第二导体层电性连接。/n
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