[发明专利]一种焊点可靠性测试系统及方法在审

专利信息
申请号: 201910945532.5 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN110658403A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 周毅;周磊;陆暤冉;朱维;刘上;文渊 申请(专利权)人: 无锡市同芯恒通科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R19/25;G01K7/02
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 孟金喆
地址: 214000 江苏省无锡市无锡新吴区清源路1*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种焊点可靠性测试系统及方法,该系统包括上位机、微处理器、现场可编程门阵列以及焊点参数采集电路;所述上位机与微处理器的一端连接,所述微处理器的另一端与现场可编程门阵列的一端连接,所述现场可编程门阵列的另一端与焊点参数采集电路连接,所述焊点参数采集电路连接待测试焊点。本发明简单、可靠,能够精确诊断焊点的蠕变疲劳失效过程,为生产工艺的改进、板卡工作环境的限制提供数据分析,可以高速、高精度测量焊点的状态变化。本发明实现了焊点工艺参数设计到焊点形态监测,优化工艺参数,保证SMT焊点的可靠性。
搜索关键词: 焊点 现场可编程门阵列 参数采集电路 微处理器 一端连接 上位机 工艺参数设计 优化工艺参数 高精度测量 焊点可靠性 测试焊点 测试系统 焊点形态 疲劳失效 数据分析 状态变化 板卡 蠕变 生产工艺 诊断 监测 改进 保证
【主权项】:
1.一种焊点可靠性测试系统,其特征在于,包括上位机、微处理器、现场可编程门阵列以及焊点参数采集电路;所述上位机与微处理器的一端连接,所述微处理器的另一端与现场可编程门阵列的一端连接,所述现场可编程门阵列的另一端与焊点参数采集电路连接,所述焊点参数采集电路连接待测试焊点。/n
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