[发明专利]一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法在审
申请号: | 201910950234.5 | 申请日: | 2019-10-08 |
公开(公告)号: | CN110607161A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 戴晓军;蔡华强;潘忠奔;何亭;张衍 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所;四川省新材料研究中心 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09K5/14 |
代理公司: | 51213 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法,属于热界面材料制备领域。包括以下步骤:步骤1:分别称取40~80质量份数不同粒径的金刚石微粉,按质量比1:0.25~4装入混料罐在混料机上充分混合;步骤2:将1~5质量份的偶联剂溶解于有机溶剂中,搅拌状态下加入步骤1中得到的混合均匀的金刚石微粉,调整混合液的PH值,加入2~10质量份的去离子水,超声分散后,加热搅拌;步骤3:将15质量份的室温硫化硅橡胶与40~80质量份步骤2中得到的产物使用机械搅拌进行预混1~2h,进行反复捏合,然后加入0.1~0.5质量份的硫化剂,再混合均匀,即得室温硫化导热胶黏剂;步骤4:将制备好的室温硫化导热胶黏剂填入模具中,真空处理1~3h后,置于空气中室温硫化得到成品。 | ||
搜索关键词: | 质量份 导热胶黏剂 室温硫化 制备 金刚石微粉 硅橡胶 室温硫化硅橡胶 捏合 热界面材料 超声分散 充分混合 机械搅拌 加热搅拌 去离子水 有机溶剂 真空处理 金刚石 混合液 混料罐 硫化剂 偶联剂 质量比 称取 混料 粒径 填入 预混 填充 装入 模具 溶解 | ||
【主权项】:
1.一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/n步骤1:分别称取40~80质量份数不同粒径的金刚石微粉,按质量比1:0.25~4装入混料罐在混料机上充分混合;/n步骤2:将1~5质量份的偶联剂溶解于有机溶剂中,搅拌状态下加入步骤1中得到的混合均匀的金刚石微粉,调整混合液的PH值,加入2~10质量份的去离子水,超声分散后,加热搅拌,待溶剂蒸发完毕,产物经干燥得到经过表面处理的混合粒径金刚石微粉;/n步骤3:将15质量份的室温硫化硅橡胶与40~80质量份步骤2中得到的经过表面处理的混合粒径金刚石微粉使用机械搅拌进行预混1~2h,随后转移至真空捏合机中进行反复捏合4~8h至均匀,然后加入0.1~0.5质量份的硫化剂,再混合均匀,即得室温硫化导热胶黏剂;/n步骤4:将制备好的室温硫化导热胶黏剂填入模具中,真空处理1~3h后,置于空气中室温硫化得到成品。/n
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