[发明专利]电子材料及其应用在审
| 申请号： | 201910951743.X | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110561856A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 彭代信;宁礼健 | 申请（专利权）人： | 苏州益可泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B7/06;B32B33/00;C07C67/26;C07C69/82;C08J5/24;C08J5/04;C08L79/08;C08K9/10;C08K7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子材料及其应用。具体制备为，将2‑烯丙基苯基缩水甘油醚与对苯二甲酸共混在乙腈中，在季铵盐作为催化剂的条件下发生酯化反应，得到含有可逆动态基团的双(3‑(2‑烯丙基苯氧基)‑2‑羟丙基)对苯二甲酸酯；然后将双(3‑(2‑烯丙基苯氧基)‑2‑羟丙基)对苯二甲酸酯与双马来酰亚胺、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅、溶剂混合均匀，再浸渍玻璃布，然后制得电子材料。本发明制备的电子材料不仅具有良好介电性能、耐热性能，而且能在热压条件下实现重塑，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 电子材料 对苯二甲酸酯 烯丙基苯 羟丙基 氧基 制备 苯基缩水甘油醚 浸渍 介孔二氧化硅 双马来酰亚胺 对苯二甲酸 介电性能 耐热性能 溶剂混合 酯化反应 包覆的 玻璃布 季铵盐 聚苯醚 烯丙基 可逆 共混 热压 乙腈 催化剂 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电子材料，其特征在于，所述电子材料的制备方法包含如下步骤：/n(1)在季铵盐存在下，将2-烯丙基苯基缩水甘油醚与对苯二甲酸反应，制备双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯；/n(2)将双(3-(2-烯丙基苯氧基)-2-羟丙基)对苯二甲酸酯、双马来酰亚胺、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅、溶剂搅拌混合，得到电子材料胶液；/n(3)将增强材料浸渍电子材料胶液，得到预浸料；加热预浸料，得到半固化片；将复数张半固化片叠合，上下各覆盖一张铜箔，热压得到所述电子材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州益可泰电子材料有限公司，未经苏州益可泰电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910951743.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
