[发明专利]一种陶瓷基覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 201910953983.3 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110484877A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 苏晓渭;刘强;李勇军 | 申请（专利权）人： | 安徽鸿海新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/18;C23C14/02;C25D3/38;C23C18/38;C23C28/02 |
| 代理公司： | 34151 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 谢建华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 246100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基覆铜板的制备方法，涉及覆铜板制造领域，包括以下步骤在陶瓷基片表面溅射一层活性金属层、在所述活性金属层上覆盖一层焊料层、在所述焊料层表面溅射一层铜箔层、在所述铜箔层表面溅射一层加厚铜箔层，得到陶瓷基覆铜板样品、将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品，本发明通过在陶瓷基片表面预先溅射一活性金属层，活性金属层可活化陶瓷片表面，确保陶瓷片具有较强的活性，便于与焊料的再次焊接，使得陶瓷基片与铜箔的附着力提升，使得得到的铜箔与陶瓷基片的结合更加稳固可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基覆铜板 活性金属层 溅射 陶瓷基片表面 陶瓷基片 铜箔层 铜箔 附着力 样品放入真空 焊料 焊料层表面 陶瓷片表面 铜箔层表面 焊接成型 加厚 覆铜板 焊料层 陶瓷片 活化 炉中 制备 焊接 烧制 稳固 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n在陶瓷基片表面溅射一层活性金属层；/n在所述活性金属层上覆盖一层焊料层；/n在所述焊料层表面溅射一层铜箔层；/n在所述铜箔层表面溅射一层加厚铜箔层，得到陶瓷基覆铜板样品；/n将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品。/n
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