[发明专利]用于恶劣环境的通导一体终端有效
| 申请号： | 201910954318.6 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110650381B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 肖红;肖兴 | 申请（专利权）人： | 四川赛狄信息技术股份公司 |
| 主分类号： | H04Q1/02 | 分类号： | H04Q1/02;H04Q11/00;H04B7/185;G08B21/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 胡晓丽 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于恶劣环境的通导一体终端，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，本发明解决了现有技术存在的天线数据处理模块在恶劣环境中不能正常使用的问题，提供用于恶劣环境的通导一体终端，其应用时能够具备防潮、防霉、防盐雾，防颠震，防振动等防恶劣环境的相关能力。提升数据的通导效率和准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 恶劣 环境 一体 终端 | ||
【主权项】：
1.用于恶劣环境的通导一体终端，其特征在于，包括FPGA芯片、CPLD芯片、FMC子卡、光模块和卫星移动通信模块，所述卫星移动通信模块包括基带处理模块和TT基带处理模块，所述FMC子卡包括DA模块和AD模块，其中，光模块接收外部数据通过FPGA芯片进行抗干扰和DBF处理后由FMC子卡的DA模块分别输出至基带处理模块和TT基带处理模块，基带处理模块处理后通过RS422接口传输至FPGA芯片，TT基带处理模块处理后得到输出模拟信号，通过FMC子卡上的AD模块转换为数字信号，并由FPGA芯片发送至光模块输出到外部单元。/n
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