[发明专利]一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺在审
| 申请号： | 201910956327.9 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110913609A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 夏许冬;姚育松 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 谈倩;任立 |
| 地址： | 214203 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有盲埋孔结构的高频光电板制备工艺，涉及PCB板生产技术领域，内层与相邻表层通过盲孔进行连通，盲孔为连接表层和内层且不贯穿整板的导通孔。通过实现通孔孔内镀铜，盲孔电镀填平，再在盲孔上布线，通过孔金属化的盲孔来实现各层次间电气导通，从而实现任意层次间电信号连接导通，以此提高PCB板的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 盲埋孔 结构 高频 电板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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