[发明专利]一种厚板压合台阶制作方法在审
| 申请号： | 201910957362.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110831352A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡样平;樊廷慧;林映生;吴世亮 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种厚板压合台阶制作方法，包括以下步骤：S1.开料时，包括内层板A、内层板B，分别制备内层板A、内层板B，使得内层板A的长度比内层板B的长度长18‑23mm，保持两板的宽度相同；S2.分别在内层板A和内层板B上钻出定位孔；S3.使用定位孔将内层板A和内层板B压合在一起，形成台阶板。本发明通过不同内层板尺寸差在压合的时候就制作出台阶，减少了压合后控深铣台阶的额外流程，提高了生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚板 台阶 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司，未经惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910957362.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
