[发明专利]带状物驱动方法及机构在审
| 申请号： | 201910957547.3 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112117210A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈忠毅;杜忠颖 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带状物驱动方法及机构，包括：二针轮，相隔间距同轴套嵌于一驱动轴，每一该针轮的外圆周上设有等间距环列布设多个凸设的嵌体；二嵌抵件，相隔间距同轴套嵌于一轴杆，该轴杆与该驱动轴相互平行并设于该驱动轴一侧；该驱动轴可受驱动进行旋转并连动二针轮同步旋转，改变该轴杆上的二嵌抵件间距时，该驱动轴上的二针轮将被连动而作调整；借此以获得带状物规格改变时的调整便利。 | ||
| 搜索关键词： | 带状 驱动 方法 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
