[发明专利]干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法有效
| 申请号： | 201910958914.1 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110715607B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李绍东 | 申请（专利权）人： | 西安柏芯创达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;C25D21/12 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市雁塔区西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上；（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜镀厚铜 导热 dpc 陶瓷 自动 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其特征在于：包括有由下步骤：/n（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；/n（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上，该测量设备包括有机架、传送装置、激光器、CCD以及轮廓扫描仪；该传送装置设置于机架上，该激光器、CCD和轮廓扫描仪均设置于机架上并位于传送装置的上方，CCD位于激光器的侧旁，该轮廓扫描仪位于激光器的后方；/n（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；/n（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。/n
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